Aplikasi Pembersihan Laser
Mikroelektronik: Komponen semikonduktor, peranti mikroelektronik, templat memori, dan lain-lain; perlindungan peninggalan budaya: ukiran batu, gangsa, kaca, lukisan minyak dan mural, dll.
Pembersihan Abrasive: Acuan getah, acuan komposit, acuan logam, dll.
Rawatan permukaan: Rawatan hidrofilik, rawatan kimpalan sebelum dan selepas kimpalan, dll.
Penyingkiran Cat Dan Karat: Pesawat, kapal, persenjataan, jambatan, kapal tekanan logam, paip logam, dan lain-lain; bahagian pesawat, bahagian produk elektrik, dll.
Lain-lain: Grafiti bandar, penggelek percetakan, bangunan luar dinding, industri nuklear, dll.
Proses Pembersihan Laser
Penyerapan tenaga besar membentuk plasma yang berkembang pesat (gas tidak stabil yang sangat terionisasi), yang menghasilkan gelombang kejutan; Gelombang kejutan mengubah bahan pencemar menjadi serpihan dan dikeluarkan; Lebar nadi cahaya mestilah cukup pendek untuk mengelakkan pengumpulan haba yang merosakkan permukaan yang diproses; Eksperimen menunjukkan bahawa apabila terdapat oksida di permukaan logam, plasma dihasilkan di permukaan logam;
Rasuk yang dipancarkan oleh laser diserap oleh lapisan pencemaran di permukaan yang akan dirawat;
Prinsip Pembersihan Laser
Plasma hanya dihasilkan apabila ketumpatan tenaga lebih tinggi dari ambang, yang bergantung pada lapisan pencemaran atau lapisan oksida yang dikeluarkan. Kesan ambang ini sangat penting untuk pembersihan yang berkesan sambil memastikan keselamatan bahan asas. Terdapat ambang kedua untuk penampilan plasma. Sekiranya ketumpatan tenaga melebihi ambang ini, bahan asas akan musnah. Untuk melakukan pembersihan yang berkesan di bawah premis untuk memastikan keselamatan bahan asas, parameter laser mesti disesuaikan mengikut keadaan agar ketumpatan tenaga denyut cahaya berada di antara kedua-dua ambang.
